应用领域 | 产品特点 | 材料 | 层数 |
光纤通信 | 高速材料+高Tg材料混压板 | 高速材料+高Tg材料混压板 | 10L |
板厚 | 最小孔径 | 最小线宽/线距 | Internal # |
1.0±0.1mm | 激光孔:0.10mm;机械孔:0.15mm | 100/100um | S221021G10 |
表面工艺 | |||
镀金2u"+局部镀厚金50u" |
產品名稱 | PCBA板組裝 |
表面處理 | 噴錫、沉金、OSP、沉銀、沉錫 |
最大限度。 面板尺寸 | 600毫米*1200毫米 |
材料 | FR-4 |
測試 | 100% 電子測試 |
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